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本文标题:"工业显微镜厂家-IC封装后切割制程检测"

发布者:yiyi ------ 分类: 行业动态 ------ 人浏览过-----时间:2013-4-21 5:31:50

 工业显微镜厂家-IC封装后切割制程检测

 
对于IC封装后之切割制程,需符合工业级之切割品质标準,即:线宽细微化、切割表面平滑化、切割速度快、无造成剥落或碎裂。
 
目前使用之线切割法,由于接触式切割会产生之应力问题及晶圆薄度下,易造成晶粒的剥落及碎裂,其在切割品质之要求下,
 
有相当困难度。因此在切割方式上,采用激光切割技术,此技术具有高能量密度、非常小之线宽、高速度、高深宽比切面、
 
小热影响区及无机械应力等优势,可改良既有技术之缺失,并提高切割良率;但由于此材料内置许多微小的电子元件和电路,
 
其整体尺寸非常地微小,故在做激光切割时,其切割环境亦受到许多限制。对于激光切割之品质,包含切割深度、
热效应之宽度及切割宽度,因此需调整激光相关参数,来获得良好之切割品质

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