本文标题："电脑部件检测显微镜-电子束焊接简介"
发布者：yiyi ------ 分类: 行业动态 ------
人浏览过-----时间：2013-4-20 10:0:39
电脑部件检测显微镜-电子束焊接简介
电子束焊接法(EBW)
电子束焊接是利用高电压在真空把电子加速，形成
一束高速的电子流(电子束)，将电子的动能转换为
热能，使焊件熔化而完成焊接。
焊接过程中，电子束先在工件上打出孔，当电子束
沿工件接头前进时，同时发生三种作用而形成焊道:
(1)孔前缘汽化的金属，在孔后缘冷凝成熔融金属。
(2)孔前缘的熔融金属流向孔的周围及后部。
(3)当电子束前移时，不断形成的熔融金属填进孔内而凝固。
电子束焊接最大的特点是深入贯穿(熔透特性)，和传统焊接的
最大区别就是焊道很深，且表面破坏很小。
传统焊接焊道深宽比约1:1，电子束焊接焊道深宽比约40:1。
电子束深入贯穿的原因如下:高速电子打在金属表面，把动能转成热能将金属表面汽化，这些金属蒸气具有蒸
气压使熔融金属凹陷逐渐形成空蚀洞，
电子束并未穿透工件，在焊接的根部，有熔融金属所造成空蚀洞的翻滚及，再加上工件的移动，使得根部发
生振盪现象，产生电子束焊接缺陷，
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