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本文标题:"铜线封装显微镜厂家-什么是塑胶方形平面封装"

发布者:yiyi ------ 分类: 行业动态 ------ 人浏览过-----时间:2013-4-19 17:38:59

 铜线封装显微镜厂家-什么是塑胶方形平面封装

 
PCB单晶片封装
 
为改善form factor,发展了称为“无引线陶瓷晶片载体”结构之商业与军事用封装技术。
“无引线陶瓷晶片载体”结构如图3所示,主要包含陶瓷密封DIP(dual inline package)之腔体部份,
而具有可焊接岛区印刷在无引线陶瓷晶片载体底部。这些组件被组装于陶瓷基座,
几乎同时,无引线封闭之引线版本便出现。无引线部份之间距为0.040与0.060吋,而引线部份之间距为0.050吋。 
 
 
塑胶方形平面封装(plastic quad flat package, PQFP) 
 
表面黏着塑胶封装(surface-mount plastic package)的驱动促成塑胶方形平面封装技术的发展,
此塑胶方形平面封装结构包括一金属导线架(leadframe),而引线从四边导出。导线架一般为铜材料,而半导体“晶片黏合(die bonded)”
其上,通常是树脂晶片黏合。晶片的I/O藉着接线黏合(wire bond)连接至导线架引线。接线黏合的传统方法是热超音波金球楔形黏合(thermosonic gold ball wedge bonding),然后塑胶体再环绕晶片模铸,而引线则随着修整与形成。
即为PQFP结构之截面图;而图4所示,则为各种表面黏着塑胶封装结构。PQFP引线为鸥翼(gull-wing)型态,
而PLCC引线则为J形状形成(即模铸)于封装底下。 
 
 
QFP引线间距与接脚数极限对QFP尺寸大小与引线间距之关系图。QFP已进行生产且很容易地使用于0.5-mm引线间距之产品组装。
基于模组能力及引线长度对电气性能的影响,每边为30mm之模铸体被视为实际之尺寸大小极限。
如上所述,0.5-mm引线间距QFP之应用极限约在200 I/O。而0.4-mm引线间距之QFP也已被实现。 
 
陶瓷与塑胶QFP以及PLCC应用于闸阵列(gate array)以及标準细胞逻辑元件(cell logic)与微处理器(microprocessor)之封装,而小形IC与小形J-引线应用于记忆体(SRAM与DRAM)与线性半导体元件之封装

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