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本文标题:"数码显微镜观察电阻元件的内部-金相分析"

发布者:yiyi ------ 分类: 行业动态 ------ 人浏览过-----时间:2013-1-7 10:35:16

 可变电阻部位的动作不良 

 
产品:FD用挠性基板 
工序:单面再流焊(无铅型)
 
现象:
 
为了检讨无铅化,在试制无铅焊料时,白色异物进入了可变电阻元件的内部,发生了电阻值跃变的不良情况。
 
设备: FT-IR、数码显微镜 
 
原因: 
 
分析了白色异物的结果,发现了与类似于助焊剂残渣的IR光谱,它可以判断为助焊剂残渣。 
 
解决方法:
 
减弱再流焊炉上部的加热温度,控制助焊剂被吸乾。 
 

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