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本文标题："尽可能缩小基板与元件在焊接时的温度差-专业金相显微镜"

发布者：yiyi ------ 分类: 行业动态 ------ 人浏览过-----时间：2013-1-8 5:38:40

QFP元件的润湿不良

产品：TFT液晶基板

工序：单面再流焊

现象：将0.5mm间距的QFP元件，焊接在新机种的大型基板上时，发生了导通不良的情况。一部分的引线呈现出浮起状态而没有被焊接到基板上。

设备： SEM、数码显微镜

原因：引线完全呈现出不润湿状态，但是在引线的镀层处，由于持有正常镀层厚度，故不存在这个问题。另外，由于QFP元件的热容量大，传热较为困难，故能引起润湿不良的情况。

解决方法：

‧ 尽可能缩小基板与元件在焊接时的温度差。（元件侧边温度过高可产生虚焊现象）

‧ 减少引线的浮起。

‧ 清除电镀层厚薄不均的现象。

备注：如果遇到镀层较差的情况，同样也会产生不良情况。

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