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本文标题:"数码显微镜-元件的引线与焊盘发生错位解决办法"

发布者:yiyi ------ 分类: 行业动态 ------ 人浏览过-----时间:2013-1-7 5:29:59

QFP元件的焊料开裂 

 
产品:船舶用基板 
工序:单面再流焊 
 
现象: 将该基板进行热循环测试后,发生了动作不良的情况。经过观察发现QFP引线的某一部分产生开裂。 
 
热循环测试条件:-30℃?0℃各30分钟。 
 
设备: SEM、数码显微镜 
 
原因: 元件的引线与焊盘发生错位,产生开裂,但没有发生剥离。同时在正常部位发现有虚焊现象,其焊角处变小,焊接强度被降低。 
 
解决方法: 
‧ 抑制虚焊现象的发生。 
‧ 按照元件引线的宽度,将铜焊盘适当加宽,提高焊接强度。
 
改善元件引线端面的润湿性。
 

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