欢迎来到上海光学仪器一厂

本文标题："使用SEM电子显微镜观察焊接表面粗糙度"

发布者：yiyi ------ 分类: 行业动态 ------ 人浏览过-----时间：2013-6-4 2:34:7

使用SEM电子显微镜观察焊接表面粗糙度

低温热处理焊道试片疲劳裂缝成长速度较母材慢，其主要原因为zig-zag粗糙破断面，

有较长疲劳裂缝路径，且粗糙度引发闭合效应影响，减缓裂缝成长速度。气态氢环境

中疲劳裂缝成长速度受氢脆影响而加速，且与焊道内γ相含量有明显关系，随焊道中γ

相提升，可以降低氢脆与焊道疲劳裂缝成长速度。空气环境试片焊件疲劳破断面中

，主要为穿晶破坏与少量的细小平坦区，气态氢环境则可以发现准劈裂等脆性破断产

生。一般雷射焊道γ相含量过低，严重降低其焊件实际应用性，

因此实验设计以1050℃热处理方式提升γ相含量，母材试片经过热处理可提升γ相含量，

但由于影响裂缝成长速度的裂缝遭遇晶界数量，在此无明显变化，因此疲劳裂缝成长

特性与未热处理母材相比并无明显改变。

热处理后焊道结构形成粗大针状γ相与费德

曼组织，且随热处理时间增加，γ相含量可小幅提升。巨观破断面观察与粗糙度量测

结果显示，1050℃热处理焊件疲劳裂缝成长速度较母材慢，

其原因在于粗糙度引发疲劳闭合与路径效应导致裂缝成长减速。

SEM破断面观察可发现主要为穿晶破坏，以及不规则细小条状平坦区散布，

此平坦区侧边金相结构显示，此平坦区应是裂缝成长通过α/γ界面所形成

tags:显微镜百科,金相显微镜,上海精密仪器,

使用SEM电子显微镜观察焊接表面粗糙度,金相显微镜现货供应