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本文标题:"晶片构装模组以及封装辅助检测显微镜"

发布者:yiyi ------ 分类: 行业动态 ------ 人浏览过-----时间:2013-7-6 5:44:52

 晶片构装模组以及封装辅助检测显微镜

 
针对五晶片构装模组,使用两种不同之封装胶材,透过TGA、DSC、TMA等热分析仪进行封胶性质量测, 
如热膨胀系数、玻璃转化温度、吸湿率、弹性模数、热裂解温度、固含量等, 
 
并利用拉伸试验机测量其封胶与晶片之界面强度,计算出剪应变能密度,再根据JEDEC标准规范, 
进行五晶片构装模组之可靠度测试,如恒温恒湿试验、高温储存试验、温度循环试验, 
 
及最后再使用有限元素分析软体ANSYS,模拟构装模组在制程与温度循环试验后​​之热应力分布与变化, 
和模拟落地试验之模组内部应力分布与变化

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