本文标题："金属焊道焊点自动检测分析工业显微镜常识"
发布者：yiyi ------ 分类: 行业动态 ------
人浏览过-----时间：2013-5-30 5:18:50
不同旋向焊道微观组织比较，发现逆时针旋向造成的晶粒比顺时针的晶粒小，
因为当螺纹搅拌
探针逆时针旋转作用时，会促使材料往焊道内部挤压，使焊道材料更
为密实且塑性变形更剧烈，所以由整个焊道塑性变形区域观察，
逆时针旋向的焊道变形区域也比顺时针大，因为晶粒受到更多挤锻作用与
螺纹剪力作用后晶粒相对减小。且不同旋向会造成不同的分流情形，
顺时针于前进边底部，逆时针于焊道内部表面往下三分之一处会产生隧道孔洞
动态再结晶(Dynamic Recrystallization)机制
动态再结晶，建立于应变导致边界连续不断地吸收差排的基础上。
动态再结晶的成核來自于次晶粒的生长，新的晶粒成长于剧烈
的塑性变形区域，形成无应变之等轴晶粒(亦即所有方向尺寸大约相同)。
为摩擦搅拌焊接铝锂合金的动态再结晶结构，因为焊接
过程中，产生的应变能与热能成为动态再结晶的驱动力，晶粒与差排
纠结在晶界，形成晶胞(cell)，最后焊接温度下降至与周遭温度相同，
形成动态再结晶的晶粒
金属材料受到严重塑性变形时产生的差排(dislocation)，造成晶格
严重扭曲变形，晶格变形即在储存应变能，当应变能重组或降低时，
其反应可能为回复或再结晶的行为。因导入更多差排纠结而不易滑动
变形，所以材料会有硬化的趋势，但加工硬化的速率随温度的升高而
降低。
所以在高温下材料的塑性变形会有兩个效应同时发生：
一是硬化现象，导因于塑性变形﹔另一是软化现象，
导因于动态变形过程中可能发生再结晶现象。
一般而言，叠差(stacking fault)能较低的金属例如：FCC 结构合金，较容易发生动态再结晶，因为叠差能低，
造成差排间距大且不易产生交叉滑移，不易形成多边化(polygonization)，使
得差排彼此纠结在一起密度提高，增加基地空孔的浓度，由于差排密
度的差異性造成变形过程中再结晶晶粒孕核而引发动态再结晶
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