本文标题："接触表面的氧化层硬度试样截面金相分析显微镜"
发布者：yiyi ------ 分类: 行业动态 ------
人浏览过-----时间：2015-5-28 17:13:4
接触表面的氧化层硬度试样截面金相分析显微镜
硬度高于母材的接触表面的氧化层是连续区内位错逸出的障碍。因此，当存在氧化
层时，接触表面的活化速度和结合速度较低。用这点可以说明下述的情况:有氧化层和
无级化层的试样，在800~900℃下捍接后，物理接触面积并无多大差别，但是接头的
破断强度却有所不同。焊接温度提高到950℃，强化了暇从表面向材料深处
的扩散传播。饭化层消散了，也失去了阻碍位错从连接处逸出的性能。接触表面的活化
速度和结合速度提高的同时，接头强度达到了没被级化的合金焊接接头的水平。
由于凸起的高度有一定的值，所以发展起来的凸起对形成物理接触的贡献大小还要
取决于未焊合区内的间隙优。当然，间晾越大，发展起来的凸起对形成物理接触的贡献
就越少
粗晶组织的试样退火时形成物理接触过程的强烈程度急剧降低。这与合金在高于多
晶转变滥度预退火因而降低了凸起发展过程的动力有关。这是因为预先已发生了恢
复—主要是再结晶的结果。
可见，钛合金扩散焊时，最好是在早期缺陷的宽度与以后退火过程中发展起来的凸
起累积高度能对应起来时去掉外力。如果接触表面的加工光洁度很高，则这一过程的效
果将大大提高。
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