本文标题："微电子器件检测用金相分析图像显微镜制造厂商"
发布者：yiyi ------ 分类: 行业动态 ------
人浏览过-----时间：2014-6-6 17:18:50
包括分立半导体器件和集成电路的微电子器件在儿乎所有电气设备和电子设备
中都可以找到。自从双极晶体管发明至今的50多年间，微电子器件无论是在制造工
艺还是在普及应用方面都有了巨大的变化。
概述去盖是用于除去微电子器件的盖子的工序。去盖用的儿个基本工序:
研磨
切割
去焊接
在大多数悄况下，将三种方法联合应用以获得最佳结果。
金属壳集成电路和分立器件的首选方法描述如下:
利用小型研磨工具来减小封装周边区域顶盖厚度。具有圆顶监的封装可以固
定在车床上，然后使用小锉刀、顶盖锯或普通金属车刀旋切。
用吹风器件，除去研磨工序产生的任何金属微粒。自然这应当在外壳穿孔之
前进行。
用尖咀钳或镊子揭下盖子。
另外，也可以使用带旋转刀片的机械工具(常常称为开瓶器)。
陶瓷集成电路的去盖在这种方法中，通过在每个钳口的顶面加装刀片对机械虎
钳进行改装。刀片的切削刃相互面对面。接下来的步骤是或者穿透引线架边界处的
玻璃密封或者去除封装顶面上的焊接顶盖将陶瓷封装打开。
1.将器件置于改装的虎钳之中，让刀口接触密封口，施加足够的压力保持器件不
动。
2.用小型丁烷氧喷灯加热顶盖大约5s。
3.去除加热，缓慢合紧虎钳以增加压力。
4.重复步骤2与步骤3，直至顶盈脱焊。
注意事项微电子器件内部的引线接合极其脆弱，在试图打开从意外事故中得到
的器件之前，应拿一些器件样品进行练习操作。
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